wiadomości

Testowanie niezawodności PCB w wysokich i niskich temperaturach: weryfikacja żywotności płytki pod wpływem naprężeń termicznych
Testowanie niezawodności PCB w wysokich i niskich temperaturach: weryfikacja żywotności płytki pod wpływem naprężeń termicznych

Temperatura jest głównym czynnikiem środowiskowym wpływającym na niezawodność płytek PCB – od ekstremalnie niskich temperatur na zewnątrz rzędu kilkudziesięciu stopni do wysokich temperatur wewnątrz urządzenia rzędu setek stopni. Płytka PCB jest zawsze narażona na naprężenia wynikające z rozszerzalności i kurczenia cieplnego.

2026/04/03
WIęCEJ CZYTAć.
Analiza błędów lutowania padów PCB: od lokalizacji defektu do pierwotnej przyczyny pęknięcia
Analiza błędów lutowania padów PCB: od lokalizacji defektu do pierwotnej przyczyny pęknięcia

W produkcji płytek PCBA główną przyczyną błędów lutowniczych jest słaba lutowalność punktów lutowniczych. Objawiają się one zazwyczaj brakiem zwilżenia, częściowym zwilżeniem, skurczem lutu, słabą penetracją lutu, powstawaniem porów i pęcherzyków, zimnym lutowaniem i lutowaniem fałszywym itp.

2026/04/03
WIęCEJ CZYTAć.
Uzyskaj najnowszą cenę? Odpowiemy najszybciej jak to możliwe (w ciągu 12 godzin)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.