wiadomości

Testowanie niezawodności PCB w wysokich i niskich temperaturach: weryfikacja żywotności płytki pod wpływem naprężeń termicznych
Testowanie niezawodności PCB w wysokich i niskich temperaturach: weryfikacja żywotności płytki pod wpływem naprężeń termicznych

Temperatura jest głównym czynnikiem środowiskowym wpływającym na niezawodność płytek PCB – od ekstremalnie niskich temperatur na zewnątrz rzędu kilkudziesięciu stopni do wysokich temperatur wewnątrz urządzenia rzędu setek stopni. Płytka PCB jest zawsze narażona na naprężenia wynikające z rozszerzalności i kurczenia cieplnego.

2026/04/03
WIęCEJ CZYTAć.
Uzyskaj najnowszą cenę? Odpowiemy najszybciej jak to możliwe (w ciągu 12 godzin)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.