Kompleksowa produkcja elektroniki od fabryki płytek PCB do PCBA
SZH posiada w pełni własną bazę produkcyjną, wyposażoną w wiele precyzyjnych linii SMT, uzupełnionych o linie DIP, linie testowe i linie montażowe. Umożliwia to elastyczną produkcję, od prototypowania po montaż PCB na dużą skalę.
Linie SMT o wysokiej precyzji: obsługa komponentów 01005, BGA o rozstawie 0,3 mm, QFN i innych układów o małym rozstawie.
Kompleksowy proces montażu: obejmujący dwustronny montaż SMT, montaż mieszany, lutowanie selektywne i technologię prasowania wtłaczanego.
Rygorystyczna kontrola jakości: kompleksowa kontrola procesu z wykorzystaniem SPI, AOI, promieni rentgenowskich, testów funkcjonalnych i systemów testów starzenia.
- SZH
- Chiny
- Informacja
1. Core Value Proposition: One-Stop PCBA Solution
We provide end-to-end electronics manufacturing services—from PCB design and prototyping to full-scale PCBA assembly—freeing you from managing multiple suppliers and enabling you to focus on product innovation and market expansion. Whether it's complex mainboards, embedded systems, or IoT devices, we deliver high-quality, efficient end-to-end manufacturing solutions.
2. End-to-End Manufacturing Process
1. PCB Design & Engineering Support
Expert Design Review: Our engineering team provides DFM (Design for Manufacturability) analysis to optimize your design for reliability and cost efficiency
Rapid Prototyping: Supports various PCB types (rigid, flexible, rigid-flex)
Multilayer Expertise: Capable of handling up to 20-layer high-density interconnect (HDI) mainboards
2. PCB Fabrication Capabilities
Material Selection: FR-4, high-frequency materials (Rogers, Taconic), metal-core substrates, and more
Advanced Processes: Laser drilling, blind/buried vias, ENIG/Immersion Tin surface finishes
Quality Control: AOI (Automated Optical Inspection), impedance control testing, flying probe testing
3. PCBA Assembly Services
Component Procurement & Management: Global supply chain network, BOM optimization, and component alternates
Advanced Placement Technology:
High-speed SMT placement (0402/0201 micro components)
Mixed technology (SMT + THT)
Precision BGA/CSP/QFN assembly (0.3mm pitch)
Soldering Processes: Reflow soldering, selective soldering, wave soldering
4. Quality Control & Testing
| Stage | Testing Method | Standard/Accuracy |
|---|---|---|
| Incoming Inspection | Component verification, XRF analysis | IPC-A-610 Class 2/3 |
| Process Control | SPI solder paste inspection, AOI | 10μm detection accuracy |
| Functional Testing | ICT, flying probe, functional test (FCT) | 100% coverage |
| Reliability Testing | Environmental stress screening, burn-in, thermal cycling | MIL-STD-883 |
5. Application Areas
Industrial Electronics
Industrial control mainboards
Automation equipment controllers
Motor drive boards
Consumer Electronics
IoT device mainboards
Smart home controllers
Portable electronic products
Communication Equipment
Network device mainboards
RF modules
Base station control boards
Medical Electronics
Medical monitoring device mainboards
Diagnostic instrument control boards
6. Service Advantages
End-to-End Transparency
Real-Time Progress Tracking: Monitor project status anytime via customer portal
Data Sharing: Inspection reports and image records at each manufacturing stage
Flexible Communication: Dedicated project manager support with regular updates
Cost & Efficiency Optimization
Integrated Supply Chain: Bulk purchasing discounts passed to customers
Fast Turnaround: Standard PCB in 5-7 days, PCBA assembly in 7-10 days
Flexible Order Sizes: From small-batch prototypes to mass production (10–100,000+ units)
Technical Support & Assurance
Technical Consulting: Free upfront manufacturability analysis
IP Protection:Rygorystyczne umowy NDA i środki zachowania poufności
Wsparcie posprzedażowe:Szybka reakcja i rozwiązywanie problemów jakościowych
7. Podsumowanie specyfikacji technicznych
| Przedmiot | Zakres możliwości |
|---|---|
| Warstwy PCB | 1–20 warstw |
| Min. Ślad/Spacja | 3/3 tysiąca |
| Min. rozmiar otworu | 0,15 mm |
| Wymiary PCB | Min. 10×10mm, maks. 500×600mm |
| Rozmiary komponentów | 0201 mikrokomponentów do dużych złączy |
| Dokładność rozmieszczenia | ±0,025 mm |
| Proces lutowania | Bez ołowiu, zgodny z RoHS |
8. Proces współpracy z klientem
Ocena wymagań:Dostarcz BOM, pliki Gerber i specyfikacje
Propozycja i wycena:Szczegółowa wycena i plan produkcji w ciągu 24 godzin
Potwierdzenie techniczne:Analiza DFM i zalecenia dotyczące optymalizacji projektu
Budowa prototypu:Szybkie prototypowanie i walidacja testów
Produkcja seryjnaProdukcja na żądanie z kontrolą jakości
Logistyka i dostawy:Wysyłka na cały świat z dostawą na czas
Poproś o indywidualną wycenę już terazPrześlij pliki projektowe, a nasi inżynierowie w ciągu 24 godzin przygotują spersonalizowane rozwiązanie produkcyjne wraz ze szczegółową wyceną. Przyspiesz czas wprowadzenia produktu na rynek dzięki naszej profesjonalnej, kompleksowej usłudze produkcyjnej!
